Precision ceramic components supplied to drawing — available across our advanced technical ceramic materials.
Tay xử lý mang wafer giữa các trạm, nên nó phải cứng, nhẹ và ổn định kích thước trong chân không và ở nhiệt độ quy trình. Độ phẳng giữ đến 0,01 mm, mặt tiếp xúc được đánh bóng.
View component →Ngón là các phần tử chạm cạnh hoặc mặt dưới wafer. Độ phẳng giữ đến 0,01 mm, mặt tiếp xúc được đánh bóng.
View component →Nĩa, hay cơ cấu hiệu ứng cuối, đặt wafer trên chuck. Độ phẳng giữ đến 0,01 mm, mặt tiếp xúc được đánh bóng.
View component →
