Precision ceramic components supplied to drawing — available across our advanced technical ceramic materials.
Um braço de manuseio transporta o wafer entre as estações; por isso, precisa ser rígido, leve e dimensionalmente estável em vácuo e à temperatura de processo. Planicidade mantida a 0,01 mm, face de contato polida.
View component →Os dedos são os elementos que tocam a borda ou a face inferior do wafer. Planicidade mantida a 0,01 mm, face de contato polida.
View component →O garfo, ou efetuador final, assenta o wafer no chuck. Planicidade mantida a 0,01 mm, face de contato polida.
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