Chi tiết gốm xử lý wafer nâng, giữ và chuyển wafer silicon bên trong các công cụ quy trình. Chúng làm việc trong chân không hoặc khí quyển kiểm soát, ở nhiệt độ, và tiếp xúc với bề mặt không chịu nhiễm bẩn.
Nĩa, hay cơ cấu hiệu ứng cuối, đặt wafer trên chuck. Độ phẳng và các đặc điểm chân không hoặc bám cạnh là mục quan trọng, và chúng tôi giữ nĩa phẳng đến 0,01 mm để wafer nằm xuống không lắc.
Alumina là gốm kỹ thuật mặc định. Nó kết hợp độ cứng cao (1500-1700 HV) với khả năng cách điện tốt và trơ hóa học ở chi phí thấp hơn hầu hết gốm kỹ thuật, và ở độ tinh khiết 99,8% nó giữ được độ bền đến 1700°C trong khi kháng hầu hết axit, kiềm và dung môi.
Nó không phải lựa chọn dai nhất. Ở độ dai phá hủy 3-4 MPa·m^1/2, va đập sắc hoặc tải trọng điểm sẽ làm sứt mép, nên các vát và bán kính phải có trong bản vẽ ngay từ đầu.
Thông số kỹ thuật
| Loại | cánh tay hiệu ứng cuối, tay, nĩa, ngón, thuyền |
| Kích thước wafer | 100, 150, 200 và 300 mm |
| Độ phẳng | đến 0,01 mm |
| Bề mặt tiếp xúc | đánh bóng, Ra 0,2 µm hoặc tốt hơn |
| Cạnh | bo góc, không sứt mẻ |
| Độ sạch | làm sạch và đóng gói cho phòng sạch |
| Khí quyển | chân không, trơ hoặc oxy hóa nhiệt độ cao |
Thông số Alumina
| Thành phần | Nhôm oxit, 96% / 99,5% / 99,8% |
| Khối lượng riêng | 3,70-3,95 g/cm³ |
| Độ cứng Vickers | 1500-1700 HV |
| Độ bền uốn | 300-400 MPa |
| Độ dai phá hủy | 3-4 MPa·m^1/2 |
| Nhiệt độ làm việc tối đa | 1500°C (99,8%: 1700°C) |
| Độ dẫn nhiệt | 25-35 W/m·K |
| Hệ số giãn nở nhiệt (20-1000°C) | 8,0 ×10⁻⁶/K |
Gia công và dung sai
Chi tiết xử lý được mài từ phôi hạt mịn và hoàn thiện đến bề mặt kiểm soát, với cạnh bo góc và mọi mặt được làm sạch cho dịch vụ chân không. Chúng tôi đặc biệt chú ý đến bề mặt tiếp xúc, vì một mặt tiếp xúc thô vừa là nguồn hạt vừa là vị trí mòn trên chính wafer.
Nơi được sử dụng
- Cánh tay hiệu ứng cuối và nĩa cho robot chuyển wafer
- Tay xử lý và chân nâng trong công cụ CVD, PVD và khuếch tán
- Thuyền và giá mang cho xử lý lò
- Khối chuck và chuck tĩnh điện
- Giá đỡ cách điện và lá chắn trong buồng quy trình
Câu hỏi thường gặp
Tôi nên chọn vật liệu nào cho chi tiết xử lý wafer?
Alumina cho xử lý chung và cách điện, silicon carbide khi độ cứng và dẫn nhiệt quan trọng, và silicon nitride khi chi tiết thấy chu trình nhiệt hoặc ứng suất tiếp xúc. Lựa chọn phụ thuộc vào khí quyển và nhiệt độ công cụ.
Bạn có cung cấp chi tiết đã làm sạch cho phòng sạch không?
Có. Chi tiết được làm sạch, kiểm tra sứt cạnh và đóng gói cho phòng sạch, và chúng tôi có thể cung cấp chứng nhận vật liệu theo yêu cầu.