Placas Cerámicas de Silicon Carbide son piezas planas utilizadas como placas de desgaste, barreras aislantes, placas base de sustrato, disipadores de calor y superficies de referencia de precisión.
Las placas de carburo de silicio sirven como mobiliario de horno, placas de quemador y revestimientos de desgaste por encima de 1200°C. La combinación de alta conductividad y baja dilatación permite que una placa reciba llama directa en una cara sin pandearse ni agrietarse.
El carburo de silicio se elige cuando una pieza debe soportar a la vez abrasión, alta temperatura y choque térmico. Su dureza alcanza 2200-2500 HV, su conductividad térmica de 120-200 W/m·K es varias veces la del acero, y su dilatación de 4.0 ×10⁻⁶/K lo mantiene en forma ante rápidas variaciones de temperatura.
Es frágil y semiconductor eléctrico, por lo que no se utiliza donde importe el aislamiento eléctrico, y su dureza convierte el rectificado con diamante en la única vía práctica de acabado.
Especificaciones
| Tamaño máximo | hasta 400×400 mm |
| Espesor | 0.3-30 mm |
| Planitud | 0.005 mm por 100 mm |
| Paralelismo | 0.01 mm |
| Acabado superficial | Ra 0.4 µm rectificado, Ra 0.2 µm lapeado |
| Taladros y ranuras | rectificados, taladrados o corte por láser |
| Bordes | recto, chaflanado o radio |
Especificaciones deSilicon Carbide
| Composición | Sintered silicon carbide (SSiC) |
| Densidad | 3.10-3.15 g/cm³ |
| Dureza Vickers | 2200-2500 HV |
| Resistencia a la flexión | 400-500 MPa |
| Tenacidad de fractura | 3-4 MPa·m½ |
| Temperatura máxima de servicio | 1400°C en aire (1600°C inerte) |
| Conductividad térmica | 120-200 W/m·K |
| Dilatación térmica (20-1000°C) | 4.0 ×10⁻⁶/K |
Mecanizado y tolerancias
Las placas se prensan o colan en cinta, se cuecen y luego se rectifican y lapean las superficies. Las placas finas y grandes son las más propensas a pandearse, por lo que se elimina material en cantidades iguales de ambas caras para mantener el equilibrio de tensiones, y tras el rectificado se incluye un paso de relajación antes de las pasadas finales.
Dónde se utiliza
- Placas de desgaste y revestimientos de tolva en manipulación a granel
- Barreras de aislamiento eléctrico en aparamenta y calentadores
- Platos calientes y utillaje de prensa en fabricación electrónica
- Superficies de pinza de vacío y dosificación en equipos de semiconductores
- Bloques de referencia y de calibre de precisión en metrología
Preguntas frecuentes
¿Qué planitud puede mantenerse en una placa de cerámica grande?
0.005 mm por 100 mm es el estándar de trabajo para placas lapeadas. Las áreas mayores son más difíciles, y por encima de 300×300 mm normalmente especificamos la planitud sobre un área definida en lugar de en toda la placa.
¿Se pandeará al atornillarla?
Puede. Una placa que está plana sin sujeción seguirá una cara de montaje deformada, por lo que recomendamos una superficie de montaje aliviada o lapeada, fijaciones con par uniforme y una capa intermedia flexible.