Dedo de Manipulación de Wafer levantan, sujetan y transfieren obleas de silicio dentro de las herramientas de proceso. Trabajan en vacío o atmósfera controlada, a temperatura, y en contacto con una superficie que no tolera la contaminación.
Los dedos son los elementos que tocan el borde o el reverso de la oblea. Cada cara de contacto se pule y cada borde se redondea, porque un dedo desconchado o rugoso genera las partículas que una sala limpia no tolera y marca la oblea que sostiene.
Alumina es la cerámica de ingeniería por defecto. Combina una alta dureza (1500-1700 HV) con un buen aislamiento eléctrico e inercia química a un coste inferior al de la mayoría de las cerámicas técnicas, y a una pureza del 99.8% mantiene su resistencia hasta 1700°C resistiendo la mayoría de ácidos, álcalis y disolventes.
No es la opción más tenaz. Con una tenacidad de fractura de 3-4 MPa·m½, un impacto puntual o una carga concentrada desconchará un filo, por lo que los chaflanes y los radios deben figurar en el plano desde el principio.
Especificaciones
| Tipos | efectores finales, brazos, horquillas, dedos, barcos |
| Tamaños de wafer | 100, 150, 200 y 300 mm |
| Planitud | hasta 0.01 mm |
| Superficies de contacto | pulido, Ra 0.2 µm o mejor |
| Estado del borde | redondeado, libre de desconchados |
| Limpieza | limpiado y empaquetado para entrada a sala limpia |
| Atmósfera | vacío, inerte o oxidante de alta temperatura |
Especificaciones deAlumina
| Composición | Aluminium oxide, 96% / 99.5% / 99.8% |
| Densidad | 3.70-3.95 g/cm³ |
| Dureza Vickers | 1500-1700 HV |
| Resistencia a la flexión | 300-400 MPa |
| Tenacidad de fractura | 3-4 MPa·m½ |
| Temperatura máxima de servicio | 1500°C (99.8%: 1700°C) |
| Conductividad térmica | 25-35 W/m·K |
| Dilatación térmica (20-1000°C) | 8.0 ×10⁻⁶/K |
Mecanizado y tolerancias
Las piezas de manipulación se rectifican a partir de material de grano fino y se acaban a una superficie controlada, con bordes redondeados y todas las caras limpiadas para servicio de vacío. Prestamos especial atención a las superficies de contacto, ya que una cara de contacto rugosa es a la vez fuente de partículas y punto de desgaste en la propia oblea.
Dónde se utiliza
- Efectores finales y horquillas para robots de transferencia de wafers
- Brazos de manipulación y pasadores de elevación en herramientas CVD, PVD y de difusión
- Barcos y portadores para procesado en horno
- Brutos de chuck y chuck electrostático
- Montajes aislantes y pantallas dentro de cámaras de proceso
Preguntas frecuentes
¿Qué material debo elegir para una pieza de manipulación de wafers?
Alúmina para manipulación general y aislamiento eléctrico, carburo de silicio donde importan la rigidez y la conductividad térmica, y nitruro de silicio donde la pieza sufre ciclos térmicos o tensión de contacto. La elección depende de la atmósfera y temperatura de la herramienta.
¿Pueden suministrar piezas limpias para uso en sala limpia?
Sí. Las piezas se limpian, se inspeccionan para detectar desconchados en los bordes y se empaquetan para entrada en sala limpia, y podemos suministrar certificación de material bajo petición.