Boron Nitride / cerámica de precisión

Placas Cerámicas de Boron Nitride

Las placas de nitruro de boro se usan como placas de liberación, revestimientos de crisol y aislantes de horno de vacío. Planeidad mantenida en 0.005 mm por 100 mm.

Placas Cerámicas de Boron Nitride

Placas Cerámicas de Boron Nitride son piezas planas utilizadas como placas de desgaste, barreras aislantes, placas base de sustrato, disipadores de calor y superficies de referencia de precisión.

Las placas de nitruro de boro se usan como placas de liberación, revestimientos de crisol y aislantes de horno de vacío. El metal fundido no las moja, y como el material es mecanizable estas placas a menudo se taladran y conforman en el propio taller del cliente.

El nitruro de boro prensado en caliente es la cerámica más blanda de aquí, aproximadamente Mohs 2, y la única que puede mecanizarse con herramientas de carburo convencionales. Es químicamente inerte frente a metales fundidos que apenas la mojan, permanece estable hasta 1000°C al aire y 2000°C en atmósferas inertes, y sigue siendo aislante eléctrico.

Su forma prensada en caliente presenta una baja resistencia a la flexión de 60-100 MPa y es atacada lentamente por la humedad, por lo que se emplea donde la liberación, el aislamiento o la compatibilidad con el vacío importan más que la capacidad de carga.

Especificaciones

Tamaño máximohasta 400×400 mm
Espesor0.3-30 mm
Planitud0.005 mm por 100 mm
Paralelismo0.01 mm
Acabado superficialRa 0.4 µm rectificado, Ra 0.2 µm lapeado
Taladros y ranurasrectificados, taladrados o corte por láser
Bordesrecto, chaflanado o radio

Especificaciones deBoron Nitride

ComposiciónHot-pressed hexagonal boron nitride
Densidad2.00-2.20 g/cm³
Dureza Vickers200-300 HV (Mohs aprox. 2)
Resistencia a la flexión60-100 MPa
Tenacidad de fractura2-3 MPa·m½
Temperatura máxima de servicio1000°C en aire, 2000°C inerte
Conductividad térmica30-60 W/m·K (en plano)
Dilatación térmica (20-1000°C)1-3 ×10⁻⁶/K

Mecanizado y tolerancias

Las placas se prensan o colan en cinta, se cuecen y luego se rectifican y lapean las superficies. Las placas finas y grandes son las más propensas a pandearse, por lo que se elimina material en cantidades iguales de ambas caras para mantener el equilibrio de tensiones, y tras el rectificado se incluye un paso de relajación antes de las pasadas finales.

Dónde se utiliza

  • Placas de desgaste y revestimientos de tolva en manipulación a granel
  • Barreras de aislamiento eléctrico en aparamenta y calentadores
  • Platos calientes y utillaje de prensa en fabricación electrónica
  • Superficies de pinza de vacío y dosificación en equipos de semiconductores
  • Bloques de referencia y de calibre de precisión en metrología

Preguntas frecuentes

¿Qué planitud puede mantenerse en una placa de cerámica grande?

0.005 mm por 100 mm es el estándar de trabajo para placas lapeadas. Las áreas mayores son más difíciles, y por encima de 300×300 mm normalmente especificamos la planitud sobre un área definida en lugar de en toda la placa.

¿Se pandeará al atornillarla?

Puede. Una placa que está plana sin sujeción seguirá una cara de montaje deformada, por lo que recomendamos una superficie de montaje aliviada o lapeada, fijaciones con par uniforme y una capa intermedia flexible.

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