Placas Cerámicas de Fused Silica son piezas planas utilizadas como placas de desgaste, barreras aislantes, placas base de sustrato, disipadores de calor y superficies de referencia de precisión.
Las placas de sílice fundida se usan para transmisión UV, visores y superficies de referencia de baja dilatación. La dilatación de 0.5 ×10⁻⁶/K mantiene una placa plana ante cambios de temperatura que distorsionarían cualquier otra cerámica.
La sílice fundida se dilata solo 0.5 ×10⁻⁶/K, por lo que puede pasar del rojo vivo al agua fría sin agrietarse. Es un excelente aislante eléctrico, transmite UV y su estructura amorfa proporciona una superficie muy lisa y no porosa.
Su resistencia es baja para una cerámica, 50-70 MPa, y el material es relativamente blando. Por encima de 1000°C empieza a devitrificarse, perdiendo tanto la transparencia como la resistencia al choque térmico.
Especificaciones
| Tamaño máximo | hasta 400×400 mm |
| Espesor | 0.3-30 mm |
| Planitud | 0.005 mm por 100 mm |
| Paralelismo | 0.01 mm |
| Acabado superficial | Ra 0.4 µm rectificado, Ra 0.2 µm lapeado |
| Taladros y ranuras | rectificados, taladrados o corte por láser |
| Bordes | recto, chaflanado o radio |
Especificaciones deFused Silica
| Composición | Amorphous silicon dioxide |
| Densidad | 2.20 g/cm³ |
| Dureza Vickers | 600-800 HV |
| Resistencia a la flexión | 50-70 MPa |
| Tenacidad de fractura | 0.7-1.0 MPa·m½ |
| Temperatura máxima de servicio | 1000°C (1200°C corto plazo) |
| Conductividad térmica | 1.4 W/m·K |
| Dilatación térmica (20-1000°C) | 0.5 ×10⁻⁶/K |
Mecanizado y tolerancias
Las placas se prensan o colan en cinta, se cuecen y luego se rectifican y lapean las superficies. Las placas finas y grandes son las más propensas a pandearse, por lo que se elimina material en cantidades iguales de ambas caras para mantener el equilibrio de tensiones, y tras el rectificado se incluye un paso de relajación antes de las pasadas finales.
Dónde se utiliza
- Placas de desgaste y revestimientos de tolva en manipulación a granel
- Barreras de aislamiento eléctrico en aparamenta y calentadores
- Platos calientes y utillaje de prensa en fabricación electrónica
- Superficies de pinza de vacío y dosificación en equipos de semiconductores
- Bloques de referencia y de calibre de precisión en metrología
Preguntas frecuentes
¿Qué planitud puede mantenerse en una placa de cerámica grande?
0.005 mm por 100 mm es el estándar de trabajo para placas lapeadas. Las áreas mayores son más difíciles, y por encima de 300×300 mm normalmente especificamos la planitud sobre un área definida en lugar de en toda la placa.
¿Se pandeará al atornillarla?
Puede. Una placa que está plana sin sujeción seguirá una cara de montaje deformada, por lo que recomendamos una superficie de montaje aliviada o lapeada, fijaciones con par uniforme y una capa intermedia flexible.