Sustratos Cerámicos de Alumina soportan y aíslan un circuito electrónico. Son la base sobre la que se deposita un patrón de conductor, por lo que la superficie es el producto.
Los sustratos de alúmina son el portador por defecto para película gruesa y circuitos de potencia generales. Son la opción de menor coste, disponible en la mayor gama de espesores, y el 96% de alúmina sigue siendo el estándar de la industria para la mayoría de los circuitos industriales.
Alumina es la cerámica de ingeniería por defecto. Combina una alta dureza (1500-1700 HV) con un buen aislamiento eléctrico e inercia química a un coste inferior al de la mayoría de las cerámicas técnicas, y a una pureza del 99.8% mantiene su resistencia hasta 1700°C resistiendo la mayoría de ácidos, álcalis y disolventes.
No es la opción más tenaz. Con una tenacidad de fractura de 3-4 MPa·m½, un impacto puntual o una carga concentrada desconchará un filo, por lo que los chaflanes y los radios deben figurar en el plano desde el principio.
Especificaciones
| Espesor | 0.25-2.0 mm |
| Tamaño máximo | hasta 200×200 mm |
| Tolerancia de espesor | ±0.02 mm |
| Comba | por debajo del 0.1% de la longitud |
| Acabado superficial | Ra 0.2-0.8 µm |
| Vías | taladradas o corte por láser, desde 0.1 mm |
| Metalización | película gruesa, película fina o DBC disponibles |
Especificaciones deAlumina
| Composición | Aluminium oxide, 96% / 99.5% / 99.8% |
| Densidad | 3.70-3.95 g/cm³ |
| Dureza Vickers | 1500-1700 HV |
| Resistencia a la flexión | 300-400 MPa |
| Tenacidad de fractura | 3-4 MPa·m½ |
| Temperatura máxima de servicio | 1500°C (99.8%: 1700°C) |
| Conductividad térmica | 25-35 W/m·K |
| Dilatación térmica (20-1000°C) | 8.0 ×10⁻⁶/K |
Mecanizado y tolerancias
Los sustratos se colan en cinta o se laminan hasta el espesor, se cuecen y luego se lapean o rectifican hasta el calibre final. Los vías se taladran o cortan con láser, y donde un circuito lo requiere la superficie se metaliza con película gruesa, película fina o cobre unido directo antes de la entrega.
Dónde se utiliza
- Placas base de módulos de potencia e IGBT
- Sustratos de adhesión de die de LED y alta luminosidad
- Portadores de circuito RF y microondas
- Bases de sensor y elemento calefactor
- Sustitución de sustrato de metal aislado en conversión de potencia
Preguntas frecuentes
¿Qué material de sustrato debo elegir?
Alúmina para uso general y menor coste, nitruro de aluminio donde hay que mover el calor, y nitruro de silicio donde el circuito sufre ciclos térmicos y carga mecánica. Basamos la elección en el flujo de calor y el ciclo de servicio y no solo en la conductividad.
¿Suministran sustratos metalizados?
Sí. Están disponibles película gruesa, película fina y cobre unido directo, y podemos suministrar la pieza en bruto o el panel metalizado terminado según su proceso.