Silicon Nitride / прецизионная керамика

Керамические пластины Silicon Nitride

Пластины Silicon Nitride выбирают там, где пластина несёт нагрузку наряду с теплом, — в сварочных приспособлениях, штамповой оснастке и горячих формующих штампах. Плоскостность выдерживается до 0.005 mm на 100 mm.

Custom Precision Ceramic Parts

Керамические пластины Silicon Nitride — плоские детали, используемые как износостойкие пластины, изолирующие барьеры, заготовки подложек, распределители тепла и прецизионные опорные поверхности.

Пластины Silicon Nitride выбирают там, где пластина несёт нагрузку наряду с теплом, — в сварочных приспособлениях, штамповой оснастке и горячих формующих штампах. Материал сохраняет прочность при температуре и сопротивляется тепловому удару от повторяющегося контакта с горячей заготовкой.

Silicon Nitride сочетает высокую прочность 700-900 MPa с вязкостью 6-8 MPa·m½ при плотности всего 3.2 g/cm³. Он выдерживает тепловой удар, который раскалывает большинство керамик, сопротивляется расплавам цветных металлов, а мелкое зерно позволяет получать поверхности класса подшипников.

Это один из более дорогих вариантов, и, в отличие от SiC, его теплопроводность скромная — 25-35 W/m·K, поэтому его выбирают ради механической надёжности, а не для отвода тепла.

Характеристики

Максимальный размерup to 400×400 mm
Толщина0.3-30 mm
Плоскостность0.005 mm per 100 mm
Параллельность0.01 mm
Шероховатость поверхностиRa 0.4 µm ground, Ra 0.2 µm lapped
Отверстия и пазыground, drilled or laser cut
Кромкиsquare, chamfered or radiused

ХарактеристикиSilicon Nitride

СоставGas-pressure sintered silicon nitride
Плотность3.20-3.25 g/cm³
Твёрдость по Виккерсу1500-1600 HV
Прочность на изгиб700-900 MPa
Вязкость разрушения6-8 MPa·m½
Максимальная рабочая температура1000°C (1200°C short term)
Теплопроводность25-35 W/m·K
Тепловое расширение (20-1000°C)3.2 ×10⁻⁶/K

Обработка и допуски

Пластины прессуют или формуют литьём ленты, обжигают, затем плоско шлифуют и доводят. Тонкие крупные пластины наиболее склонны к короблению, поэтому материал снимают в равных количествах с обеих поверхностей для сохранения баланса напряжений, а шлифование сопровождается этапом релаксации перед финишными проходами.

Области применения

  • Износостойкие пластины и футеровки жёлобов в сыпучей обработке
  • Электроизоляционные барьеры в распределительных устройствах и нагревателях
  • Нагревательные плиты и штамповая оснастка в производстве электроники
  • Вакуумные патроны и измерительные поверхности в полупроводниковом оборудовании
  • Прецизионные опорные и калибровочные блоки в метрологии

Часто задаваемые вопросы

Насколько плоской можно удержать крупную керамическую пластину?

0.005 mm на 100 mm — рабочий стандарт для доведённых пластин. Большие площади сложнее, и выше 300×300 mm мы обычно задаём плоскостность на определённой площади, а не по всей пластине.

Поведёт ли её, когда я затяну болтами?

Может. Пластина, плоская в свободном состоянии, повторит искажённую монтажную поверхность, поэтому мы рекомендуем облегчённую или доведённую монтажную поверхность, равномерно затянутые крепления и компенсирующий промежуточный слой.

Discuss this component

Send your drawing or requirements — we review geometry, material, and process feasibility before quoting.