Material

Карбидокремниевая керамика (SiC)

Карбид кремния (SiC) занимает узкую нишу материалов, где сосуществуют экстремальная твёрдость, высокая теплопроводность и низкое тепловое расширение. Ни одна другая техническая керамика не сочетает твёрдость по Виккерсу 2200–2500 HV с…

Custom Precision Ceramic Parts

Карбид кремния (SiC) занимает узкую нишу материалов, где сосуществуют экстремальная твёрдость, высокая теплопроводность и низкое тепловое расширение. Ни одна другая техническая керамика не сочетает твёрдость по Виккерсу 2200–2500 HV с теплопроводностью 120–200 W/m·K и коэффициентом расширения всего 4,0×10⁻⁶/K.

Такой профиль делает SiC материалом выбора для механических уплотнений, работающих в абразивных суспензиях, сопловых горелок в условиях горения и компонентов захвата пластин полупроводников, испытывающих быстрое температурное циклирование. Это также предпочтительный материал для бронеплит и футеровки пескоструйных сопел, где стойкость к эрозии не допускает компромиссов.

Typical Properties

Indicative ranges — confirm grade and test conditions before design commitment.

PropertyIndicative Value
СоставSintered silicon carbide (SSiC)
Плотность3.10-3.15 g/cm3
Твёрдость по Виккерсу2200-2500 HV
Прочность на изгиб400-500 MPa
Вязкость разрушения3-4 MPa.m1/2
Максимальная рабочая температура1400 C in air (1600 C inert)
Теплопроводность120-200 W/m.K
Тепловое расширение (20-1000 C)4.0 x10-6/K
Potential Advantages

Выдающаяся стойкость к абразивному износу; отличная термостойкость благодаря высокой проводимости и низкому расширению; сохраняет прочность при 1400 °C на воздухе; химически инертен к большинству кислот и расплавленных металлов.

Design Considerations

Спечённый SiC (SSiC) электрически полупроводящий — если в той же геометрии нужен изолятор, укажите реакционно-связанный SiC (RBSC) или нанесите изоляционное покрытие. Обработка после спекания ограничена алмазным шлифованием, поэтому критические размеры необходимо закладывать с учётом усадки при спекании.

Limitations & Trade-offs

Хрупкий — как и все ковалентно связанные керамики, обладает низкой вязкостью разрушения (3–4 MPa·m^1/2). В форме SSiC электропроводен, что исключает его из применений с высоковольтной изоляцией без модификации. Сырьё и обработка дороже, чем у оксида алюминия.