สับสเตรตไนไตรด์อะลูมิเนียม

สับสเตรตเซรามิกบรรทุกและแยกวงจรอิเล็กทรอนิกส์ มันคือฐานที่ลวดลายตัวนำถูกสะสม ดังนั้นพื้นผิวจึงคือผลิตภัณฑ์

สับสเตรตไนไตรด์อะลูมิเนียมถูกใช้ในที่ที่ฟลักซ์ความร้อนเป็นตัวจำกัด ในโมดูล IGBT อุปกรณ์กำลัง RF และอาร์เรย์ LED ความสว่างสูง การนำความร้อน 170-200 W/m·K กำจัดความร้อนที่มิฉะนั้นจะควบคุมอุปกรณ์

ไนไตรด์อะลูมิเนียมเป็นเซรามิกจัดการความร้อน การนำความร้อน 170-200 W/m·K เทียบเท่าโลหะในขณะที่วัสดุยังคงเป็นฉนวนไฟฟ้า และการขยายตัว 4.5 ×10⁻⁶/K ของมันใกล้เคียงกับซิลิคอน นั่นคือเหตุผลที่มันเป็นฐานของสับสเตรตอิเล็กทรอนิกส์กำลัง

มันเสื่อมลงในสภาพเปียกหรือด่างเว้นแต่จะได้รับการป้องกัน ความแข็งแรงดัด 300-350 MPa ปานกลาง และมันแพงกว่าอะลูมินามาก

ข้อมูลจำเพาะ

ความหนา	0.25-2.0 mm
ขนาดสูงสุด	ถึง 200×200 mm
ความทนทานความหนา	±0.02 mm
การโก่ง	ต่ำกว่า 0.1% ความยาว
ผิวสำเร็จ	Ra 0.2-0.8 µm
ทางผ่าน (via)	เจาะหรือตัดเลเซอร์, จาก 0.1 mm
การทำโลหะ	ฟิล์มหนา ฟิล์มบาง หรือ DBC มีให้

ข้อมูลจำเพาะ Aluminium Nitride

องค์ประกอบ	ไนไตรด์อะลูมิเนียม
ความหนาแน่น	3.26 g/cm³
ความแข็ง Vickers	1100-1200 HV
ความแข็งแรงดัด	300-350 MPa
ความทนทานต่อการแตกหัก	2.5-3.5 MPa·m½
อุณหภูมิการใช้งานสูงสุด	1000°C
การนำความร้อน	170-200 W/m·K
การขยายตัวทางความร้อน (20-1000°C)	4.5 ×10⁻⁶/K

การกลึงและความทนทาน

สับสเตรตถูกหล่อแบบเทปหรือกลิ้งให้ถึงความหนา เผา จากนั้นขัดหรือเจียระไนให้ถึงเกจสำเร็จ ทางผ่านถูกเจาะหรือตัดเลเซอร์ และที่ที่วงจรต้องการ พื้นผิวถูกทำโลหะด้วยฟิล์มหนา ฟิล์มบาง หรือทองแดงยึดติดโดยตรงก่อนการส่งมอบ

ที่ที่ใช้งาน

• แผ่นฐานโมดูลกำลังและ IGBT
• สับสเตรตยึดชิป LED และความสว่างสูง
• ตัวพาช่วง RF และไมโครเวฟ
• ฐานองค์ประกอบเซ็นเซอร์และเครื่องทำความร้อน
• ทดแทนสับสเตรตโลหะเคลือบในงานแปลงกำลัง

คำถามที่พบบ่อย

ฉันควรเลือกวัสดุสับสเตรตใด?

อะลูมินาสำหรับการใช้งานทั่วไปและต้นทุนต่ำสุด ไนไตรด์อะลูมิเนียมเมื่อความร้อนต้องเคลื่อนที่ และไนไตรด์ซิลิคอนเมื่อวงจรเห็นวัฏจักรความร้อนและภาระกล เราตั้งอยู่บนฟลักซ์ความร้อนและงานวัฏจักรไม่ใช่การนำความร้อนเพียงอย่างเดียว

คุณมีสับสเตรตที่ทำโลหะแล้วหรือไม่?

ได้ ฟิล์มหนา ฟิล์มบาง และทองแดงยึดติดโดยตรงมีให้ และเราสามารถจัดหาทั้งบล็อกเปล่าหรือแผ่นที่ทำโลหะแล้วสำเร็จตามกระบวนการของคุณ