Aluminium Nitride / cerâmica de precisão

Substratos de Cerâmica de Aluminium Nitride

Substratos de Aluminium Nitride são usados onde o fluxo de calor é o fator limitante, em módulos IGBT, dispositivos de potência RF e matrizes de LED de alto brilho. Espessura mantida a ±0,02 mm, deflexão abaixo de 0,1%.

Custom Precision Ceramic Parts

Substratos de Cerâmica de Aluminium Nitride conduzem e isolam um circuito eletrônico. São a base sobre a qual um padrão condutor é depositado; por isso, a superfície é o produto.

Substratos de Aluminium Nitride são usados onde o fluxo de calor é o fator limitante, em módulos IGBT, dispositivos de potência RF e matrizes de LED de alto brilho. Uma condutividade de 170-200 W/m·K remove o calor que, de outra forma, estrangularia o dispositivo.

Aluminium Nitride é a cerâmica de gerenciamento térmico. Sua condutividade de 170-200 W/m·K rivaliza com a dos metais, enquanto o material permanece um isolante elétrico, e sua expansão de 4,5 ×10⁻⁶/K se aproxima da do silício, razão pela qual sustenta substratos de eletrônica de potência.

Degrada em condições úmidas ou alcalinas, salvo protegida; sua resistência à flexão de 300-350 MPa é apenas moderada, e custa consideravelmente mais que a Alumina.

Especificações

Espessura0.25-2.0 mm
Tamanho máximoup to 200×200 mm
Tolerância de espessura±0.02 mm
Empenamentounder 0.1% of length
Acabamento superficialRa 0.2-0.8 µm
Viasdrilled or laser cut, from 0.1 mm
Metalizaçãothick film, thin film or DBC available

Especificações deAluminium Nitride

ComposiçãoAluminium nitride
Densidade3.26 g/cm³
Dureza Vickers1100-1200 HV
Resistência à flexão300-350 MPa
Tenacidade à fratura2.5-3.5 MPa·m½
Temperatura máxima de serviço1000°C
Condutividade térmica170-200 W/m·K
Expansão térmica (20-1000°C)4.5 ×10⁻⁶/K

Usinagem e tolerâncias

Os substratos são conformados por tape casting ou laminados à espessura, queimados e então lapidados ou retificados até a bitola final. As vias são furadas ou cortadas a laser, e, onde o circuito exige, a superfície é metalizada com filme espesso, filme fino ou cobre diretamente ligado antes da entrega.

Onde é utilizado

  • Placas-base de módulos de potência e IGBT
  • Substratos de fixação de die LED e de alto brilho
  • Portadores de circuito RF e micro-ondas
  • Bases de sensores e elementos aquecedores
  • Substituto de substrato de metal isolado na conversão de potência

Perguntas frequentes

Qual material de substrato devo escolher?

Alumina para uso geral e menor custo, Aluminium Nitride onde o calor precisa se mover, e Silicon Nitride onde o circuito sofre ciclagem térmica e carga mecânica. Baseamos a escolha no fluxo de calor e na ciclagem, e não apenas na condutividade.

Vocês fornecem substratos metalizados?

Sim. Filme espesso, filme fino e cobre diretamente ligado estão disponíveis, e podemos fornecer tanto o blank quanto o painel metalizado final, conforme seu processo.

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