Керамические подложки Aluminum Nitride несут и изолируют электронную схему. Они — основа, на которую наносится проводящий рисунок, поэтому поверхность и есть продукт.
Подложки Aluminium Nitride применяют там, где тепловой поток — ограничивающий фактор, — в модулях IGBT, ВЧ-силовых приборах и массивах светодиодов высокой яркости. Проводимость 170-200 W/m·K отводит тепло, которое иначе задушило бы прибор.
Aluminium Nitride — это керамика для теплового менеджмента. Теплопроводность 170-200 W/m·K сопоставима с металлами, при этом материал остаётся электрическим изолятором, а расширение 4.5 ×10⁻⁶/K близко к кремнию, благодаря чему он лежит в основе подложек силовой электроники.
Она деградирует во влажной или щелочной среде без защиты, её прочность на изгиб 300-350 MPa лишь умеренная, а стоимость заметно выше, чем у Alumina.
Характеристики
| Толщина | 0.25-2.0 mm |
| Максимальный размер | up to 200×200 mm |
| Допуск толщины | ±0.02 mm |
| Стрела прогиба | under 0.1% of length |
| Шероховатость поверхности | Ra 0.2-0.8 µm |
| Переходные отверстия | drilled or laser cut, from 0.1 mm |
| Металлизация | thick film, thin film or DBC available |
ХарактеристикиAluminium Nitride
| Состав | Aluminium nitride |
| Плотность | 3.26 g/cm³ |
| Твёрдость по Виккерсу | 1100-1200 HV |
| Прочность на изгиб | 300-350 MPa |
| Вязкость разрушения | 2.5-3.5 MPa·m½ |
| Максимальная рабочая температура | 1000°C |
| Теплопроводность | 170-200 W/m·K |
| Тепловое расширение (20-1000°C) | 4.5 ×10⁻⁶/K |
Обработка и допуски
Подложки формуют литьём ленты или прокаткой до толщины, обжигают, затем доводят или шлифуют до готового калибра. Переходные отверстия сверлят или вырезают лазером, а где это требуется схеме, поверхность металлизируют толстой плёнкой, тонкой плёнкой или прямо соединённой медью перед поставкой.
Области применения
- Основания силовых модулей и IGBT
- Подложки крепления кристаллов светодиодов и высокой яркости
- Несущие платы ВЧ и СВЧ схем
- Основания датчиков и нагревательных элементов
- Замена изолированных металлических подложек в преобразовании мощности
Часто задаваемые вопросы
Какой подложечный материал мне выбрать?
Alumina для общего применения и минимальной стоимости, Aluminium Nitride там, где нужно отводить тепло, и Silicon Nitride там, где схема испытывает термоциклирование и механическую нагрузку. Мы основываем выбор на тепловом потоке и режиме циклирования, а не только на проводимости.
Поставляете ли вы металлизированные подложки?
Да. Доступны толстая плёнка, тонкая плёнка и прямо соединённая медь, и мы можем поставить либо заготовку, либо готовую металлизированную панель в зависимости от вашего процесса.