Alumina / cerâmica de precisão

Braço de Manuseio de Wafer

Um braço de manuseio transporta o wafer entre as estações; por isso, precisa ser rígido, leve e dimensionalmente estável em vácuo e à temperatura de processo. Planicidade mantida a 0,01 mm, face de contato polida.

Braço de Manuseio de Wafer

Braço de Manuseio de Wafer elevam, seguram e transferem wafers de silício dentro das ferramentas de processo. Operam em vácuo ou atmosfera controlada, à temperatura, e em contato com uma superfície que não tolera contaminação.

Um braço de manuseio transporta o wafer entre as estações; por isso, precisa ser rígido, leve e dimensionalmente estável em vácuo e à temperatura de processo. Mantemos o datum de montagem e a posição da ponta em conjunto, porque um braço que deflete sob carga altera onde o wafer pousa.

Alumina é a cerâmica de engenharia padrão. Combina alta dureza (1500-1700 HV) com bom isolamento elétrico e inércia química a um custo inferior ao da maioria das cerâmicas técnicas, e, com pureza de 99,8%, mantém a resistência até 1700°C, resistindo à maioria dos ácidos, álcalis e solventes.

Não é a opção mais tenaz. Com tenacidade à fratura de 3-4 MPa·m½, um impacto agudo ou carga pontual entalhará uma aresta; por isso, chanfros e raios devem constar do desenho desde o início.

Especificações

Tiposend effectors, arms, forks, fingers, boats
Tamanhos de wafer100, 150, 200 and 300 mm
Planaridadeto 0.01 mm
Superfícies de contatopolished, Ra 0.2 µm or better
Condição das bordasradiused, free of chipping
Limpezacleaned and packed for cleanroom entry
Atmosferavacuum, inert or high-temperature oxidising

Especificações deAlumina

ComposiçãoAluminium oxide, 96% / 99.5% / 99.8%
Densidade3.70-3.95 g/cm³
Dureza Vickers1500-1700 HV
Resistência à flexão300-400 MPa
Tenacidade à fratura3-4 MPa·m½
Temperatura máxima de serviço1500°C (99.8%: 1700°C)
Condutividade térmica25-35 W/m·K
Expansão térmica (20-1000°C)8.0 ×10⁻⁶/K

Usinagem e tolerâncias

As peças de manuseio são retificadas a partir de estoque de grão fino e acabadas com superfície controlada, com bordas arredondadas e todas as faces limpas para serviço de vácuo. Damos atenção especial às superfícies de contato, já que uma face de contato áspera é tanto uma fonte de partículas quanto um local de desgaste no próprio wafer.

Onde é utilizado

  • Efetuadores finais e garfos para robôs de transferência de wafer
  • Braços de manuseio e pinos de elevação em ferramentas CVD, PVD e de difusão
  • Barcos e portadores para processamento em forno
  • Blanks de chuck e chuck eletrostático
  • Suportes de isolamento e blindagens dentro das câmaras de processo

Perguntas frequentes

Qual material devo escolher para uma peça de manuseio de wafer?

Alumina para manuseio geral e isolamento elétrico, Silicon Carbide onde rigidez e condutividade térmica importam, e Silicon Nitride onde a peça sofre ciclagem térmica ou estresse de contato. A escolha depende da atmosfera e da temperatura da ferramenta.

Vocês podem fornecer peças limpas para uso em sala limpa?

Sim. As peças são limpas, inspecionadas quanto a lascas nas bordas e embaladas para entrada em sala limpa, e podemos fornecer certificação de material mediante solicitação.

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