Boron Nitride / cerâmica de precisão

Placas de Cerâmica de Boron Nitride

Placas de Boron Nitride são usadas como placas de liberação, revestimentos de crisóis e isoladores de forno a vácuo. Planicidade mantida a 0,005 mm por 100 mm.

Placas de Cerâmica de Boron Nitride

Placas de Cerâmica de Boron Nitride são peças planas usadas como placas de desgaste, barreiras de isolamento, blanks de substrato, dissipadores de calor e superfícies de referência de precisão.

Placas de Boron Nitride são usadas como placas de liberação, revestimentos de crisóis e isoladores de forno a vácuo. O metal fundido não as umedece, e, como o material é usinável, essas placas frequentemente são furadas e conformadas na própria oficina do cliente.

Boron Nitride prensado a quente é a cerâmica mais macia daqui, com aproximadamente Mohs 2, e a única que pode ser usinada com ferramentas de carboneto comuns. É quimicamente inerte a metais fundidos que praticamente não a umedecem, permanece estável até 1000°C no ar e 2000°C em atmosferas inertes, e continua sendo um isolante elétrico.

Sua forma prensada a quente apresenta baixa resistência à flexão de 60-100 MPa e é lentamente atacada pela umidade; por isso, é usada onde a liberação, o isolamento ou a compatibilidade com vácuo importam mais do que a capacidade de carga.

Especificações

Tamanho máximoup to 400×400 mm
Espessura0.3-30 mm
Planaridade0.005 mm per 100 mm
Paralelismo0.01 mm
Acabamento superficialRa 0.4 µm ground, Ra 0.2 µm lapped
Furos e ranhurasground, drilled or laser cut
Bordassquare, chamfered or radiused

Especificações deBoron Nitride

ComposiçãoHot-pressed hexagonal boron nitride
Densidade2.00-2.20 g/cm³
Dureza Vickers200-300 HV (Mohs approx. 2)
Resistência à flexão60-100 MPa
Tenacidade à fratura2-3 MPa·m½
Temperatura máxima de serviço1000°C in air, 2000°C inert
Condutividade térmica30-60 W/m·K (in-plane)
Expansão térmica (20-1000°C)1-3 ×10⁻⁶/K

Usinagem e tolerâncias

As placas são prensadas ou conformadas por tape casting, queimadas e então retificadas e lapidadas na superfície. Placas grandes e finas são as mais propensas a empenar; por isso, remove-se material em quantidades iguais de ambas as faces para manter o estresse equilibrado, e a retificação é seguida de uma etapa de relaxamento antes dos passes finais.

Onde é utilizado

  • Placas de desgaste e revestimentos de calha no manuseio a granel
  • Barreiras de isolamento elétrico em aparelhos de comutação e aquecedores
  • Placas quentes e ferramental de prensa na fabricação de eletrônicos
  • Superfícies de ventosa de vácuo e de dosagem em equipamentos de semicondutores
  • Blocos de referência e calibre de precisão em metrologia

Perguntas frequentes

Quão plana uma placa de cerâmica grande pode ser mantida?

0,005 mm por 100 mm é o padrão de trabalho para placas lapidadas. Áreas maiores são mais difíceis, e acima de 300×300 mm geralmente especificamos a planaridade sobre uma área definida e não em toda a placa.

Ela empenará quando eu a parafusar?

Pode. Uma placa plana quando solta seguirá uma face de montagem distorcida; por isso, recomendamos uma superfície de montagem aliviada ou lapidada, fixações com torque uniforme e uma camada intermediária complacente.

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