Керамические подложки Alumina несут и изолируют электронную схему. Они — основа, на которую наносится проводящий рисунок, поэтому поверхность и есть продукт.
Подложки Alumina — носитель по умолчанию для толстоплёночных и общих силовых схем. Это вариант с наименьшей стоимостью, доступный в самом широком диапазоне толщин, а 96% Alumina остаётся отраслевым стандартом для большинства промышленных схем.
Alumina — стандартная конструкционная керамика. Она сочетает высокую твёрдость (1500-1700 HV) с хорошей электрической изоляцией и химической инертностью при меньшей стоимости по сравнению с большинством технических керамик, а в чистоте 99.8% сохраняет прочность до 1700°C, сопротивляясь большинству кислот, щелочей и растворителей.
Это не самый вязкий вариант. При вязкости разрушения 3-4 MPa·m½ острый удар или точечная нагрузка могут сколоть кромку, поэтому фаски и радиусы должны быть заложены в чертёж с самого начала.
Характеристики
| Толщина | 0.25-2.0 mm |
| Максимальный размер | up to 200×200 mm |
| Допуск толщины | ±0.02 mm |
| Стрела прогиба | under 0.1% of length |
| Шероховатость поверхности | Ra 0.2-0.8 µm |
| Переходные отверстия | drilled or laser cut, from 0.1 mm |
| Металлизация | thick film, thin film or DBC available |
ХарактеристикиAlumina
| Состав | Aluminium oxide, 96% / 99.5% / 99.8% |
| Плотность | 3.70-3.95 g/cm³ |
| Твёрдость по Виккерсу | 1500-1700 HV |
| Прочность на изгиб | 300-400 MPa |
| Вязкость разрушения | 3-4 MPa·m½ |
| Максимальная рабочая температура | 1500°C (99.8%: 1700°C) |
| Теплопроводность | 25-35 W/m·K |
| Тепловое расширение (20-1000°C) | 8.0 ×10⁻⁶/K |
Обработка и допуски
Подложки формуют литьём ленты или прокаткой до толщины, обжигают, затем доводят или шлифуют до готового калибра. Переходные отверстия сверлят или вырезают лазером, а где это требуется схеме, поверхность металлизируют толстой плёнкой, тонкой плёнкой или прямо соединённой медью перед поставкой.
Области применения
- Основания силовых модулей и IGBT
- Подложки крепления кристаллов светодиодов и высокой яркости
- Несущие платы ВЧ и СВЧ схем
- Основания датчиков и нагревательных элементов
- Замена изолированных металлических подложек в преобразовании мощности
Часто задаваемые вопросы
Какой подложечный материал мне выбрать?
Alumina для общего применения и минимальной стоимости, Aluminium Nitride там, где нужно отводить тепло, и Silicon Nitride там, где схема испытывает термоциклирование и механическую нагрузку. Мы основываем выбор на тепловом потоке и режиме циклирования, а не только на проводимости.
Поставляете ли вы металлизированные подложки?
Да. Доступны толстая плёнка, тонкая плёнка и прямо соединённая медь, и мы можем поставить либо заготовку, либо готовую металлизированную панель в зависимости от вашего процесса.