Dedo de Manuseio de Wafer elevam, seguram e transferem wafers de silício dentro das ferramentas de processo. Operam em vácuo ou atmosfera controlada, à temperatura, e em contato com uma superfície que não tolera contaminação.
Os dedos são os elementos que tocam a borda ou a face inferior do wafer. Toda face de contato é polida e toda borda arredondada, porque um dedo lascado ou áspero gera as partículas que uma sala limpa não tolera e marca o wafer que segura.
Alumina é a cerâmica de engenharia padrão. Combina alta dureza (1500-1700 HV) com bom isolamento elétrico e inércia química a um custo inferior ao da maioria das cerâmicas técnicas, e, com pureza de 99,8%, mantém a resistência até 1700°C, resistindo à maioria dos ácidos, álcalis e solventes.
Não é a opção mais tenaz. Com tenacidade à fratura de 3-4 MPa·m½, um impacto agudo ou carga pontual entalhará uma aresta; por isso, chanfros e raios devem constar do desenho desde o início.
Especificações
| Tipos | end effectors, arms, forks, fingers, boats |
| Tamanhos de wafer | 100, 150, 200 and 300 mm |
| Planaridade | to 0.01 mm |
| Superfícies de contato | polished, Ra 0.2 µm or better |
| Condição das bordas | radiused, free of chipping |
| Limpeza | cleaned and packed for cleanroom entry |
| Atmosfera | vacuum, inert or high-temperature oxidising |
Especificações deAlumina
| Composição | Aluminium oxide, 96% / 99.5% / 99.8% |
| Densidade | 3.70-3.95 g/cm³ |
| Dureza Vickers | 1500-1700 HV |
| Resistência à flexão | 300-400 MPa |
| Tenacidade à fratura | 3-4 MPa·m½ |
| Temperatura máxima de serviço | 1500°C (99.8%: 1700°C) |
| Condutividade térmica | 25-35 W/m·K |
| Expansão térmica (20-1000°C) | 8.0 ×10⁻⁶/K |
Usinagem e tolerâncias
As peças de manuseio são retificadas a partir de estoque de grão fino e acabadas com superfície controlada, com bordas arredondadas e todas as faces limpas para serviço de vácuo. Damos atenção especial às superfícies de contato, já que uma face de contato áspera é tanto uma fonte de partículas quanto um local de desgaste no próprio wafer.
Onde é utilizado
- Efetuadores finais e garfos para robôs de transferência de wafer
- Braços de manuseio e pinos de elevação em ferramentas CVD, PVD e de difusão
- Barcos e portadores para processamento em forno
- Blanks de chuck e chuck eletrostático
- Suportes de isolamento e blindagens dentro das câmaras de processo
Perguntas frequentes
Qual material devo escolher para uma peça de manuseio de wafer?
Alumina para manuseio geral e isolamento elétrico, Silicon Carbide onde rigidez e condutividade térmica importam, e Silicon Nitride onde a peça sofre ciclagem térmica ou estresse de contato. A escolha depende da atmosfera e da temperatura da ferramenta.
Vocês podem fornecer peças limpas para uso em sala limpa?
Sim. As peças são limpas, inspecionadas quanto a lascas nas bordas e embaladas para entrada em sala limpa, e podemos fornecer certificação de material mediante solicitação.