Material

Cerâmica de Carbeto de Silício (SiC)

Carbeto de silício (SiC) ocupa uma faixa estreita de espaço de materiais onde coexistem extrema dureza, alta condutividade térmica e baixa expansão térmica. Nenhuma outra cerâmica de engenharia combina dureza…

Custom Precision Ceramic Parts

Carbeto de silício (SiC) ocupa uma faixa estreita de espaço de materiais onde coexistem extrema dureza, alta condutividade térmica e baixa expansão térmica. Nenhuma outra cerâmica de engenharia combina dureza Vickers de 2200–2500 HV com condutividade térmica de 120–200 W/m·K e um coeficiente de expansão de apenas 4,0×10⁻⁶/K.

Esse perfil torna o SiC a escolha padrão para vedações mecânicas expostas a lamas abrasivas, bicos de queimadores operando em ambientes de combustão, e peças de manuseio de wafers de semicondutores que passam por ciclagem rápida de temperatura. Também é o material preferido para placas de blindagem e revestimentos de bicos de jato onde a resistência à erosão é inegociável.

Typical Properties

Indicative ranges — confirm grade and test conditions before design commitment.

PropertyIndicative Value
ComposiçãoSintered silicon carbide (SSiC)
Densidade3.10-3.15 g/cm3
Dureza Vickers2200-2500 HV
Resistência à flexão400-500 MPa
Tenacidade à fratura3-4 MPa.m1/2
Temperatura máxima de serviço1400 C in air (1600 C inert)
Condutividade térmica120-200 W/m.K
Expansão térmica (20-1000 C)4.0 x10-6/K
Potential Advantages

Resistência à abrasão excepcional; excelente tolerância ao choque térmico devido à alta condutividade somada à baixa expansão; mantém resistência a 1400 °C no ar; quimicamente inerte à maioria dos ácidos e metais fundidos.

Design Considerations

SiC sinterizado (SSiC) é eletricamente semicondutor — se você precisar de um isolante na mesma geometria, especifique SiC de ligação por reação (RBSC) ou adicione um revestimento isolante. A usinagem após a sinterização limita-se à retificação com diamante, então dimensões críticas devem ser previstas no encolhimento da sinterização.

Limitations & Trade-offs

Frágil — como todas as cerâmicas de ligação covalente, tem baixa tenacidade à fratura (3–4 MPa·m^1/2). Eletricamente condutivo na forma SSiC, o que o exclui de isolamento de alta tensão sem modificação. Custo de matéria-prima e processamento mais alto que a alumina.