Silicon Nitride / cerâmica de precisão

Substratos de Cerâmica de Silicon Nitride

Substratos de Silicon Nitride são a escolha para módulos de potência que ciclam intensamente, como inversores de tração e automotivos. Espessura mantida a ±0,02 mm, deflexão abaixo de 0,1%.

Custom Precision Ceramic Parts

Substratos de Cerâmica de Silicon Nitride conduzem e isolam um circuito eletrônico. São a base sobre a qual um padrão condutor é depositado; por isso, a superfície é o produto.

Substratos de Silicon Nitride são a escolha para módulos de potência que ciclam intensamente, como inversores de tração e automotivos. Combinam condutividade utilizável com a tenacidade de 6-8 MPa·m½ necessária para sobreviver à ciclagem térmica sobre uma liga de cobre.

Silicon Nitride combina alta resistência de 700-900 MPa com tenacidade à fratura de 6-8 MPa·m½ a apenas 3,2 g/cm³. Sobrevive ao choque térmico que racha a maioria das cerâmicas, resiste a metais não ferrosos fundidos e seu grão fino permite acabamentos de grau de rolamento.

Está entre as opções mais caras, e, ao contrário do SiC, sua condutividade térmica é modesta, de 25-35 W/m·K; por isso, é especificada pela confiabilidade mecânica e não pela dissipação de calor.

Especificações

Espessura0.25-2.0 mm
Tamanho máximoup to 200×200 mm
Tolerância de espessura±0.02 mm
Empenamentounder 0.1% of length
Acabamento superficialRa 0.2-0.8 µm
Viasdrilled or laser cut, from 0.1 mm
Metalizaçãothick film, thin film or DBC available

Especificações deSilicon Nitride

ComposiçãoGas-pressure sintered silicon nitride
Densidade3.20-3.25 g/cm³
Dureza Vickers1500-1600 HV
Resistência à flexão700-900 MPa
Tenacidade à fratura6-8 MPa·m½
Temperatura máxima de serviço1000°C (1200°C short term)
Condutividade térmica25-35 W/m·K
Expansão térmica (20-1000°C)3.2 ×10⁻⁶/K

Usinagem e tolerâncias

Os substratos são conformados por tape casting ou laminados à espessura, queimados e então lapidados ou retificados até a bitola final. As vias são furadas ou cortadas a laser, e, onde o circuito exige, a superfície é metalizada com filme espesso, filme fino ou cobre diretamente ligado antes da entrega.

Onde é utilizado

  • Placas-base de módulos de potência e IGBT
  • Substratos de fixação de die LED e de alto brilho
  • Portadores de circuito RF e micro-ondas
  • Bases de sensores e elementos aquecedores
  • Substituto de substrato de metal isolado na conversão de potência

Perguntas frequentes

Qual material de substrato devo escolher?

Alumina para uso geral e menor custo, Aluminium Nitride onde o calor precisa se mover, e Silicon Nitride onde o circuito sofre ciclagem térmica e carga mecânica. Baseamos a escolha no fluxo de calor e na ciclagem, e não apenas na condutividade.

Vocês fornecem substratos metalizados?

Sim. Filme espesso, filme fino e cobre diretamente ligado estão disponíveis, e podemos fornecer tanto o blank quanto o painel metalizado final, conforme seu processo.

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